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CIQTEK FIB SHOW:  Dual-Beam Electron Microscope Facilitates 28mm Chip Process Analysis
CIQTEK FIB SHOW: Dual-Beam Electron Microscope Facilitates 28mm Chip Process Analysis
Based on the Dual-beam Electron Microscope DB550 independently controlled by CIQTEK, the Transmission Electron Microscope (TEM) nanoscale sample preparation of 28nm process node chips was successfully achieved. TEM verification can clearly analyze the key dimensions of each structure, providing a domestic precision detection solution for semiconductor process defect analysis and yield improvement.  
Aplicação do microscópio eletrônico de varredura na caracterização de materiais metálicos
Aplicação do microscópio eletrônico de varredura na caracterização de materiais metálicos
Os materiais metálicos desempenham um papel indispensável na indústria moderna, e seu desempenho afeta diretamente a qualidade do produto e a vida útil do serviço Com o desenvolvimento contínuo da ciência dos materiais, requisitos mais altos foram apresentados para a estrutura microscópica e a análise de composição de materiais metálicos Como uma ferramenta de caracterização avançada,Microscópio eletrônico de varredura(SEM) pode fornecer informações de morfologia da superfície de alta resolução e combinar com técnicas de análise espectroscópica para a determinação da composição elementar, tornando-a uma ferramenta importante na pesquisa de materiais metálicos Este artigo tem como objetivo discutir a aplicação da tecnologia SEM na caracterização de materiais metálicos e fornecer referências e orientações para pesquisas relacionadas Princípios básicos do microscópio eletrônico (SEM) de escanação (SEM)O princípio de trabalho de um microscópio eletrônico de varredura é baseado na interação entre um feixe de elétrons e a superfície da amostra Quando um feixe de elétrons de alta energia verifica a superfície da amostra, vários sinais são gerados, incluindo elétrons secundários, elétrons retroespalhados, raios X característicos, etc Esses sinais são coletados pelos detectores correspondentes e processados ​​para formar imagens de morfologia da superfície ou mapas de distribuição elementar da amostra Preparação de amostra SEM para materiais de metalAnálise microestrutural: CIQTEK O EM fornece imagens de alta resolução para ajudar os pesquisadores a observar e analisar a microestrutura de metais e materiais compósitos, como tamanho de grão, forma, fase distribuição e defeitos (por exemplo, rachaduras e inclusões) Isso é crucial para entender o relacionamento entre propriedades do material e técnicas de processamento liga α β titânioA zona afetada pelo calor é a área mais vulnerável em uma articulação soldada Estudando as mudanças na microestrutura e as propriedades da área soldada são de grande importância para resolver problemas de soldagem e melhorar a qualidade da soldagem Análise de composição:Equipado com um sistema de EDS ou um WDS, CIQTEK SEM permite qualitativo e Análise quantitativa de composição elementar Isso é altamente importante para estudar a distribuição Padrões de elementos de liga e seu impacto nas propriedades do material Análise de linha elementar por edsCombinando SEM com a análise de EDS, as mudanças de composição e distribuição de elementos de impurezas emA área de soldagem pode ser observada Análise de falhas: Após falhas como fraturas, corrosão ou outras formas de dano ocorrem em metais e materiais compostos, o CIQTEK SEM é uma ferramenta essencial para analisar a falha do mecanismo Examinando superfícies de fratura, produtos de corrosão, etc., a causa raiz da falha pode ser identificada, fornecendo Insights para melhorar a confiabilidade material e a vida útil 2a12 falha dos componentes de liga de alumínio2a12 liga de alumínio ex...
Aplicação de microscópio eletrônico e EBSD no estudo de orientações e propriedades de cristal
Aplicação de microscópio eletrônico e EBSD no estudo de orientações e propriedades de cristal
Definiç、o e características dos cristais: Os cristais s、o materiais formados pelo arranjo regular e periódico de partículas (moléculas, átomos, íons) no espaço tridimensional. Os cristais podem ser classificados em cristais únicos e policristais. A formaç、o de cristais envolve o processo de partículas que se organizam em um padr、o regular. O arranjo regular de partículas gera uma estrutura estruturada dentro do cristal, tornando os cristais sólidos com uma estrutura de treliça específica. Os cristais exibem formas geométricas regulares, têm pontos de fus、o fixos e exibem propriedades anisotrópicas, como resistência mecânica, condutividade térmica e expans、o térmica. Os cristais s、o abundantes de natureza, e a maioria dos materiais sólidos encontrados na natureza s、o cristais. Gases, líquidos e materiais amorfos também podem se transformar em cristais em condições adequadas. A difraç、o de raios-X é comumente usada para identificar se um material é um cristal ou n、o. Ponto de fus、o e distribuiç、o de cristais: O arranjo regular de átomos nos cristais contribui para seus pontos de fus、o e solidificaç、o fixos, o que é uma característica distintiva dos cristais em comparaç、o com os materiais amorfos. Os cristais s、o diversos em morfologia na natureza, variando de substâncias comuns como sal e açúcar, minerais que compõem a crosta terrestre, a metais e materiais semicondutores. elétron m Os iCroscopes e EBSD Técnicas podem ajudar a entender a estabilidade dos cristais sob diferentes condições e fornecer informações científicas para seleç、o e aplicações de materiais. Cristais únicos e policristais: Um único cristal consiste em uma treliça de cristal contínua, onde o arranjo atômico permanece consistente em todo o cristal, resultando nas propriedades anisotrópicas do cristal. Cristais únicos s、o ideais para certas aplicações, como cristais únicos de silício usados ​​como material de fundaç、o para circuitos integrados na indústria de semicondutores.
Publicado na Nature! CIQTEK Pulse EPR aumenta as descobertas de novo método para aprimorar o desempenho dos bits
Publicado na Nature! CIQTEK Pulse EPR aumenta as descobertas de novo método para aprimorar o desempenho dos bits
Recentemente, um artigo de pesquisa intitulado "Modulaç、o fonônica de relaxamento de torta de rotaç、o em estruturas moleculares de qubit" pela equipe de pesquisa liderada por Sun Lei da Escola de Ciências da Universidade Westlake foi publicada na Nature Communications. Figura 1: Rede de ligaç、o de hidrogênio e modulaç、o do fônon do relaxamento de tortice spin em MQFs A equipe usada CIQTEK pulsou
Aplicação de TEM e EBSD em Estudos de Recristalização
Aplicação de TEM e EBSD em Estudos de Recristalização
O que é o processo de ecristalização RP? A recristalização é um fenômeno importante na ciência dos materiais que envolve a recuperação microestrutural do material após a deformação plástica. Este processo é crucial para compreender as propriedades dos materiais e otimizar as técnicas de processamento. Mecanismos e Cclassificação da ecristalização R Os processos de recristalização são normalmente desencadeados por tratamento térmico ou deformação térmica e envolvem a recuperação natural de materiais após a geração de defeitos durante a deformação. Defeitos como deslocamentos e limites de grãos promovem a redução da energia livre do sistema em altas temperaturas por meio do rearranjo e aniquilação dos deslocamentos, levando à formação de novas estruturas de grãos. A recristalização pode ser classificada em recristalização estática (SRX) e recristalização dinâmica (DRX). O SRX ocorre durante os processos de recozimento, enquanto o DRX ocorre durante a deformação térmica. Além disso, a recristalização pode ser subdividida com base em mecanismos específicos, como recristalização dinâmica contínua (CDRX), recristalização dinâmica descontínua (DDRX), recristalização dinâmica geométrica (GDRX) e recristalização metadinâmica (MDRX). Essas classificações não são estritamente definidas e os pesquisadores podem ter interpretações diferentes. Fatores que influenciam a recristalização O processo de recristalização é influenciado por vários fatores, incluindo a energia de falha de empilhamento (γSFE), tamanho de grão inicial, condições de processamento térmico e partículas de segunda fase. A magnitude da energia da falha de empilhamento determina a quebra e a mobilidade do deslocamento, afetando assim a taxa de recristalização. Tamanhos iniciais de grãos menores e condições adequadas de processamento térmico, como alta temperatura e baixas taxas de deformação, facilitam a recristalização. Partículas de segunda fase podem influenciar significativamente o processo de recristalização, dificultando o movimento dos limites dos grãos. Aplicação de técnicas de imagem EBSD e TEM são duas técnicas de imagem clássicas usadas em estudos de recristalização. O EBSD analisa a distribuição e a porcentagem de grãos recristalizados usando o mapa DefRex, embora as limitações de resolução possam representar problemas de precisão. O TEM, por outro lado, fornece uma observação direta de subestruturas materiais, como deslocamentos, oferecendo uma perspectiva mais intuitiva para estudos de recristalização. Aplicação de EBSD em estudos de recristalização EBSD é usado para determinar se os grãos sofreram recristalização observando os limites dos grãos. Por exemplo, nos mapas DefRex de ligas TNM forjadas, os grãos cercados por limites de alto ângulo são normalmente considerados grãos recristalizados. Esta técnica fornece informações detalhadas sobre as orientações dos grãos e os tipos de limites dos grãos, auxiliando na compreensão das mudanças microestruturais durante a recristalização...
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