O microscópio eletrônico de varredura de feixe duplo FIB-SEM CIQTEK DB550 reúne imagens eletrônicas de alta resolução e processamento preciso de feixe de íons em uma única plataforma. A CIQTEK validou seu Microscópio eletrônico de varredura com feixe de íons focalizado DB550 (FIB-SEM) em amostras reais de chips com processo de fabricação de 5nm, Demonstração de preparação de amostras TEM prontas para produção, com estruturas de aletas intactas, amorfização zero e camadas de filme claramente resolvidas. Os resultados confirmam que o DB550 atende às exigências rigorosas de laboratórios avançados de análise de falhas em semicondutores, que atuam na vanguarda da tecnologia de processos. Na pesquisa e fabricação de chips avançados, duas ferramentas são mais importantes do que todas as outras. O Microscópio Eletrônico de Transmissão (MET) permite visualizar estruturas em escala atômica. Mas, antes de poder observar, é necessário ter uma amostra fina o suficiente para que os elétrons a atravessem. É aí que entra o FIB-SEM de feixe duplo. É o laboratório de precisão que prepara essas amostras ultrafinas. Conheça o DB550: Uma plataforma para processamento de imagens e nanoescala. O CIQTEK DB550 FIB-SEM Integra duas capacidades poderosas em uma única plataforma. De um lado, um microscópio eletrônico de varredura (MEV) fornece imagens de superfície de alta resolução. Do outro, um feixe de íons focalizado (FIB) realiza a remoção de material em nanoescala com precisão cirúrgica. Juntos, eles preenchem a lacuna entre a observação e a fabricação em dimensões medidas em bilionésimos de metro. No coração do DB550 reside um coluna de elétrons de baixa voltagem e alta resolução combinado com a tecnologia proprietária da CIQTEK coluna de íons "Chengying" Desenvolvida inteiramente internamente, a coluna Chengying é o motor por trás das capacidades de corte e gravação em nanoescala do sistema. A CIQTEK controla todo o processo de projeto e fabricação deste componente crítico. O desafio dos 5nm: por que a preparação de amostras fica mais difícil a cada nó tecnológico? No 5nm e abaixo As arquiteturas de chips atuais dependem de transistores de efeito de campo do tipo aleta (FinFETs) com larguras e espaçamentos de aletas medidos em apenas alguns nanômetros. O DB550 foi projetado para lidar com todo o fluxo de trabalho de preparação de amostras para esses nós de processo exigentes. Ele começa com corte bruto de alta corrente para remover rapidamente o material em grande quantidade e atingir a região desejada. Em seguida, passa para polimento fino de baixa tensão para reduzir a espessura da amostra até dimensões adequadas para TEM sem danificar as estruturas delicadas subjacentes. Validação por TEM: A prova está na imagem. CIQTEK Preparamos uma amostra de chip com processo de fabricação de 5 nm no DB550 e a transferimos para um TEM para caracterização. Os resultados falam por si. A caracterização por TEM de uma amostra de chip de 5 nm preparada no DB550 mostra estruturas d...

A Winning Team: SEM + FIB, the "Golden Combination" CIQTEK brings SEM and FIB together as a powerful team, providing critical support for PCB process optimization, reliability verification, and root cause determination of failures. SEM High-Resolution Imaging: The "Microscope" for Surface Details The SEM uses a high-resolution electron beam to capture crisp images of PCB surface morphology. It reveals solder pad plating, intermetallic compounds, micro-cracks, tin whiskers, and foreign particle contamination with exceptional clarity. Coupled with energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS), the SEM also performs elemental analysis on microscopic regions. This combination lets engineers identify the chemical signature of defects, making it straightforward to spot issues like short circuits, open circuits, corrosion, and plating anomalies. FIB Nanoscale Cutting: The "Scalpel" for Internal Structures While the SEM excels at surface imaging, the FIB takes over when you need to see what is happening inside the board. Using a nanometer-precision ion beam, the FIB performs targeted cross-sectioning at the exact defect location. It prepares ultra-thin slices through multi-layer boards, blind vias, and buried vias, exposing internal structures that mechanical sectioning simply cannot reach. Think of the FIB as a microscopic surgical tool. It removes material with nanometer accuracy, leaving a clean cross-section ready for imaging and analysis. CIQTEK Semiconductor Showcase: See It in Action The Beauty of the Microscopic World, Revealed in Every Detail. Here are real examples of CIQTEK electron microscopes in PCB cross-section observation: Solder Joint Interface Panorama Low magnification observation of capacitor overall morphology, viewing the real microscopic structure of the capacitor solder joint interface from the inside IMC Layer Evaluation Evaluating interlayer bonding, measuring IMC thickness and uniformity, detecting voids, cracks, and interface defects Multi-Layer Board Inner Structure Clear observation of IMC layer morphology, thickness, continuity, and density at the solder pad and solder interface Process Reliability Evaluation Evaluating trace pattern, thickness, etching quality and copper-to-substrate bonding, detecting line shift, etch defects, delamination, voids, and analyzing plating layer quality for PCB process control and reliability assessment Built for Labs That Demand Reliability CIQTEK develops its electron microscopy platforms from the ground up, covering core algorithms through hardware design. This vertical integration ensures consistent performance and long-term supply stability, which matters for labs running continuous production or multi-year research programs. A empresa oferece suporte técnico ágil e atualizações de software regulares para seus instrumentos, ajudando os usuários a manter seus sistemas funcionando de forma eficiente ao longo do tempo. Entre em contato Se você está avaliando sistemas SEM ou FIB para o seu flux...

A temperatura não é apenas uma configuração ambiental em ressonância paramagnética eletrônica (RPE) Espectroscopia. É um parâmetro experimental fundamental, tão importante quanto a potência de micro-ondas e a faixa do campo magnético. Escolher a temperatura certa permite obter sinais mais nítidos, maior sensibilidade e detalhes estruturais que as medições à temperatura ambiente simplesmente não conseguem revelar. Escolher a temperatura errada pode levar ao desaparecimento completo do sinal. Este guia explica a física da EPR com temperatura variável e ajuda você a escolher a configuração ideal para suas amostras. Por que a temperatura é tão importante na EPR? Todo experimento de EPR envolve três questões. Como a temperatura remodela o ambiente de spin microscópico? Como ela afeta a interpretação espectral? E quais sistemas exigem, de fato, medições com temperatura variável? Vamos analisar isso em detalhes. Resfriamento: A maneira mais simples de aumentar a sensibilidade O sinal de EPR provém de um fato simples. Elétrons desemparelhados ocupam dois níveis de energia de spin, e a diferença na população entre esses níveis é o que detectamos. Em um campo magnético externo B 0 , os spins dos elétrons sofrem Zeeman se separando , criando dois níveis com m s = +1/2 e m s = -1/2. A diferença de energia entre eles é: O Distribuição de Boltzmann governa como os elétrons povoam esses níveis. A proporção da população depende da temperatura de forma muito direta: Eis o que isso significa na prática. A intensidade do sinal EPR é proporcional à diferença de população entre os dois níveis. Essa diferença varia com 1/T. Em outras palavras, quanto menor a temperatura, mais forte o sinal. Ponto final. A temperatura é uma variável independente e totalmente controlável, portanto, resfriar a amostra é a maneira mais fundamental e direta de aumentar a sensibilidade absoluta. Espectroscopia EPR . Espectros EPR de uma amostra de carvão de baixa concentração, medidos em diferentes temperaturas. Temperaturas mais baixas produzem sinais significativamente mais fortes. (Medido em sistema EPR CIQTEK.) O resfriamento retarda o relaxamento, revelando sinais ocultos. A temperatura não afeta apenas a intensidade do sinal. Ela também controla relaxamento girando , que determina se é possível detectar um sinal. O relaxamento na ressonância magnética se divide em duas categorias. Relaxamento spin-rede (T 1 ). Este é o processo no qual os spins excitados trocam energia com a rede cristalina circundante. É altamente sensível à temperatura. À temperatura ambiente, as vibrações da rede são intensas. Os spins excitados dissipam sua energia rapidamente, portanto T 1 é curto. Resfrie o sistema e você efetivamente "congela" essas vibrações da rede cristalina. T 1 alonga-se dramaticamente. Relaxamento spin-spin (T 2 ). Isso resulta principalmente de interações dipolares magnéticas entre spins vizinhos. É menos diretamente afetado pela temperatura. Taxa de relaxação spin-rede em função da temp...