CIQTEK to Showcase High-Speed Volume EM at 2026 vEM Technology Forum
CIQTEK to Showcase High-Speed Volume EM at 2026 vEM Technology Forum
September 28, 2026
CIQTEK will join the 2026 vEM Technology Forum at Peking University in Beijing, showcasing our latest Volume Electron Microscopy (Volume EM) solutions.
Visitors can meet the CIQTEK team at our booth to explore how high-speed SEM, low-kV high-resolution imaging, automated large-area acquisition, and 3D reconstruction can help researchers handle increasingly large and complex volume microscopy datasets.
CIQTEK Poster Presentation
At the forum, Xin Ren (Luke), CIQTEK Senior Electron Microscopy Solution Manager, will present our latest work on high-speed SEM for large-scale Volume EM.
Poster Title: Unlocking the Power of Unique High-Speed Scanning Electron Microscopy with No Compromise of Superb Imaging Resolution at Low kV for Large Scale Volume Microscopy Applications from CIQTEK
The poster will explore how the HEM6000 combines high imaging speed, strong low-kV resolution, large-area imaging, and intelligent automation to support large-scale Volume EM workflows.
Meet CIQTEK in Beijing
The 2026 vEM Technology Forum brings together researchers and microscopy experts to exchange ideas around Volume EM technologies, workflows, automation, large-scale imaging, data processing, and emerging applications.
We look forward to meeting the vEM community, sharing our latest developments, and hearing about the real imaging challenges researchers are working on.
Visit the CIQTEK booth, meet our EM team, and discover what high-speed Volume EM can bring to your research.
Date: October 11–15, 2026 Location: Peking University, Beijing, China
De alta velocidade Emissão de campo totalmente automatizada Microscópio Eletrônico de Varredura Estação de trabalho CIQTEK HEM6000 tecnologias de instalações como o canhão de elétrons de corrente de feixe grande de alto brilho, sistema de deflexão de feixe de elétrons de alta velocidade, desaceleração de estágio de amostra de alta tensão, eixo óptico dinâmico e lente objetiva combinada eletromagnética e eletrostática de imersão para obter aquisição de imagem em alta velocidade, garantindo resolução em nanoescala. O processo de operação automatizada foi projetado para aplicações como um fluxo de trabalho de geração de imagens de alta resolução em grandes áreas, mais eficiente e inteligente. Sua velocidade de geração de imagens é mais de cinco vezes mais rápida do que a de um microscópio eletrônico de varredura por emissão de campo (FESEM) convencional.